優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
納米銀導(dǎo)電墨水戰(zhàn)略升級:燒結(jié)銀“一哥”的技術(shù)回歸與燒結(jié)銀生態(tài)重構(gòu)
善仁新材公司在2018年作為國內(nèi)納米銀導(dǎo)電墨水的領(lǐng)航者首發(fā)銀墨水后,后來由于公司戰(zhàn)略的調(diào)整,在2019年開始發(fā)力燒結(jié)銀膏市場,經(jīng)過近6年的市場開拓,在燒結(jié)銀膏成為全球的領(lǐng)航者后,善仁新材(SHAREX)近期應(yīng)幾大客戶的強烈要求,開始重新開發(fā)納米銀導(dǎo)電墨水。
在導(dǎo)電銀墨水領(lǐng)域的戰(zhàn)略回歸,標(biāo)志著公司通過材料源頭創(chuàng)新與工藝協(xié)同優(yōu)化,再次鞏固其燒結(jié)銀技術(shù)在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此次戰(zhàn)略調(diào)整不僅延續(xù)了其在低溫?zé)Y(jié)銀膏領(lǐng)域的優(yōu)勢,更通過導(dǎo)電銀墨水產(chǎn)品線的迭代,構(gòu)建了從導(dǎo)電材料到封裝工藝的全鏈條競爭力,希望能為客戶提供更多的服務(wù)。
一、 技術(shù)復(fù)刻:墨水與燒結(jié)銀的技術(shù)協(xié)同
1材料體系一脈相承
善仁新材的導(dǎo)電銀墨水(如AS9000系列)與燒結(jié)銀膏(如AS9335X)共享納米銀顆粒改性技術(shù):
表面包覆工藝:采用雙包覆層,提升銀墨水分散性(D50<50nm),同時兼容燒結(jié)銀膏的低溫共燒特性;
導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化:銀墨水固化后形成多孔導(dǎo)電層(孔隙率30-50%),與燒結(jié)銀膏的致密燒結(jié)層形成互補,降低界面熱阻。
2工藝鏈閉環(huán)設(shè)計
印刷-燒結(jié)一體化:納米銀導(dǎo)電墨水通過AS9000系列通過EHD/噴墨打印/絲網(wǎng)印刷形成預(yù)制導(dǎo)電層,再通過激光輔助燒結(jié)(波長1064nm,功率5-50W)實現(xiàn)局部微區(qū)燒結(jié),避免基板熱損傷;
參數(shù)協(xié)同:銀墨水AS9005的線寬精度±2μm與燒結(jié)銀膏厚度控制±2μm匹配,確?;ミB結(jié)構(gòu)可靠性(剪切強度>35MPa)。
二、產(chǎn)品升級:從導(dǎo)電到功能化納米銀墨水
1 光子芯片專用燒結(jié)銀膏AS9376
厚度可控性:通過刮刀壓力調(diào)節(jié)(5-20MPa),實現(xiàn)3-5μm厚度精準(zhǔn)控制,亞微米級光耦合效率提升40%;
抗反射涂層:添加0.5wt%二氧化鈦(TiO?),反射率從8%降至2%,適配硅光芯片封裝。
2 抗輻射銀墨AS9050
空間環(huán)境適配:在10?3Gy輻射劑量下電阻率變化率<0.1%/年,應(yīng)用于衛(wèi)星通信芯片;
低溫固化:150℃固化30分鐘,兼容衛(wèi)星部件真空環(huán)境。
3 柔性燒結(jié)銀AS9335X
應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu):引入特種材料(直徑50nm)形成仿生蜂窩網(wǎng)絡(luò),彎曲10萬次后電阻變化率<3%;
熱循環(huán)穩(wěn)定性:通過-55~150℃ 1000次循環(huán)測試,剪切強度保持率>90%。
三 、 市場布局:垂直整合與新興領(lǐng)域突破
1 產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合
上游:自建納米銀粉產(chǎn)線(年產(chǎn)能200噸),成本較外購降低30%;
下游:與PCB廠商共建“納米銀導(dǎo)電墨水+激光燒結(jié)”產(chǎn)線,單線投資回收期縮短至2年。
2 新興場景滲透
折疊屏手機:AS9335X柔性銀墨水用于UTG玻璃與柔性電路連接,彎折壽命突破100萬次;
光通信:AS9375納米燒結(jié)銀膏集成于400G光模塊,信號損耗降低至0.3dB/cm;
量子計算:超導(dǎo)量子芯片通過AS9335互連方案,信噪比提升20%(中國**量子合作項目)。
3 全球化戰(zhàn)略深化
出口市場:銀墨水產(chǎn)品已進(jìn)入德國、美國、日本、韓國等大型企業(yè)供應(yīng)鏈,預(yù)估2030年海外營收占比預(yù)計達(dá)45%。
四、行業(yè)影響與爭壁壘構(gòu)建
1 技術(shù)壁壘
專利封鎖:累計申請相關(guān)專利3項(含2項PCT),覆蓋納米顆粒改性、印刷工藝、燒結(jié)協(xié)同三大方向;
設(shè)備綁定:與設(shè)備廠家合作開發(fā)專用燒結(jié)設(shè)備,實現(xiàn)工藝參數(shù)閉環(huán)控制。
2 成本優(yōu)勢
銀漿自給:納米銀導(dǎo)電墨水的納米銀100%自產(chǎn),較外購方案成本降低25%;
工藝簡化:PCB板取消傳統(tǒng)電鍍工序,單面板加工成本從¥120/㎡降至¥80/㎡。
3 生態(tài)協(xié)同
客戶交叉滲透:光模塊客戶(如**科技)同步采購銀墨水與燒結(jié)銀膏,形成解決方案捆綁銷售;
產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動:與***微電子所共建“先進(jìn)封裝聯(lián)合實驗室”,定向開發(fā)下一代光子芯片納米銀墨水。
五、 未來挑戰(zhàn)與戰(zhàn)略應(yīng)對
1 技術(shù)瓶頸
線寬極限:當(dāng)前納米銀墨水制作較小線寬為5μm,需要設(shè)備廠家配合打印精度提升,突破至2μm用來滿足2.5D封裝需求;
長期可靠性:柔性納米銀墨水在-55℃極端低溫下電阻率波動>15%。
2 快速迭代:建立“季度更新”產(chǎn)品線(如AS9335X→AS9335X2),保持技術(shù)領(lǐng)先。
3 生態(tài)擴張
跨界合作:與**共建“5G射頻納米銀墨水聯(lián)合開發(fā)中心,切入手機和基站功率放大器封裝;
綠色認(rèn)證:推動銀墨水通過UL 1434可回收認(rèn)證,滿足歐盟CBAM碳關(guān)稅要求。
總結(jié)
善仁新材通過納米銀導(dǎo)電墨水產(chǎn)品線的戰(zhàn)略回歸,和客戶一起實現(xiàn)了材料-工藝-應(yīng)用的三維協(xié)同:
技術(shù)層面:以納米銀墨水為支點,打通從微米級導(dǎo)電到納米級集成的技術(shù)斷層;
市場層面:依托垂直整合與全球化布局,構(gòu)建“中國研發(fā)-全球供應(yīng)”的產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò);
善仁新材的這一戰(zhàn)略不僅重鑄了公司燒結(jié)銀的技術(shù)護城河,維護了公司燒結(jié)銀膏全球的領(lǐng)先地位,更將納米銀墨水從“輔助材料”升級為“核心介質(zhì)材料”,為善仁新材在2030年全球燒結(jié)銀市場40%份額的目標(biāo)奠定堅實基礎(chǔ)。
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