優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
低溫?zé)Y(jié)可焊接納米銀漿AS9120W
可焊接納米銀漿AS9120W在120℃即可固化,能耗降低50%以上,且兼容塑料、薄膜等熱敏感基材。
AS9120W130度燒結(jié)30分鐘后,體積電阻降低至3.51×10??Ω·cm,同時實(shí)現(xiàn)低溫鍵合。
AS9120W納米銀漿固化后仍保持5.0N/mm2以上焊接拉力,遠(yuǎn)超傳統(tǒng)焊錫膏的0.5N/mm2,解決了柔性電路焊接易脫落的難題。
在5G射頻器件中,該材料可實(shí)現(xiàn)0.1mm寬微線路的低溫鍵合,線間距<0.05mm。
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